業務内容 Business

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特殊めっき(電気めっき・無電解めっき・連続めっきライン)

当社は、均一性に優れ内部応力の少ないスルファミン酸を主成分とするニッケルめっきを始め、めっきの難しい焼結金属であるタングステン・モリブデンへの金・白金めっき、並びにセラミックス等の非金属特殊素材へのめっきを、お客様のニーズ(サイズ及びめっき仕様、めっき液等)に合わせ試作から量産まで対応いたします。

 

 

特殊めっき 電気めっき

電気めっき

素材に電流を流す事で、表面に金属を析出させるめっき方法です。
めっきを施したい素材をマイナス極に、めっき金属をプラス極に配置し、通電する事で金属がイオン化され素材表面に析出めっき面を形成します。

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Ni [ニッケル]
浴種類 純度 備考
Ni
ニッケル
スルファミン酸浴 99%
ワット浴(無光沢) 99%
ワット浴(光沢) 99%
処理方法
バレルめっき、引っ掛けめっき、ラックめっき(ラインメッキ)
素材
W、Mo,Fe,Cu,KOV,SUS、等
膜厚
0.5~20μm
用途例①
半導体用のヒートシンク材
用途例②
半田濡れ性を良くしたい

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Au [金]
浴種類 純度 備考
Au
軟質(純金) Au:99.99%
硬質(AuCo) Au:99% Co:1%
硬質(AuNi) Au:99% Ni:2%
処理方法
バレルめっき、引っ掛けめっき、(ラインめっき)
膜厚
0.02~5μm
用途例①
耐食性を良くしたい
用途例②
電気抵抗が低く、接点、コネクター、リードフレーム、プリント基板等に用いられる。
用途例③
プローブピン等の接点検査

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Pt [白金]
浴種類 純度 備考
Pt
白金
酸性浴 99%
アルカリ浴 99%
処理方法
バレルめっき、引っ掛けめっき、(ラインめっき)
膜厚
0.2~2μm
用途例①
耐食性を良くしたい製品
用途例②
電気抵抗が低く、接点、コネクター、リードフレーム、プリント基板等に用いられる。
用途例③
特殊ランプの接点用のピン
その他
浴種類 純度 備考
Pd
パラジウム
酸性浴 99%
Cu 銅 硫酸浴 99%
Sn スズ 酸性浴 99%
Ir,Re,Ru,Rh 99%

 

特殊めっき 無電解めっき

無電解めっき(還元めっき)

置換めっきとの違いは被膜を素地上に連続して析出させる為に還元剤をめっき液に添加し、その酸化反応で生じる電子を金属の析出反応に利用します。

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Ni [ニッケル]
浴種類 純度 備考
Ni
ニッケル
B系めっき浴 B:1% 他Ni
低リン浴 P:3~5% 他Ni
中リン浴 P:6~9% 他Ni 非磁性
高リン浴 P:11~13% 他Ni 完全非磁性
処理方法
バレル、引っ掛け、バッチ
膜厚
0.05~200μm
素材
各種金属、Al2O3、AlN、SiC、SiN、各種セラミック
その他
浴種類 純度 備考
Au 金 シアン化浴 99% 置換めっき
Cu 銅 アルカリ浴

 

特殊めっき 電解めっき・無電解めっき比較

電解めっきと無電解めっきの比較

電気めっき 無電解めっき
めっき反応の駆動力 電気力(電位差) 化学力(還元剤)
めっき液の組成 比較的単純 かなり複雑
めっき液の組成変化
PHの影響 比較的小
温度の影響 比較的小
めっき速度 早い 遅い
めっき効果 高い 低い
めっき液の寿命 長い 短い
被膜の結晶性 細粒 微粒
膜厚の均一性 不均一 きわめて均一
浴管理 容易 厳密
素地 導体 導体、不導体
めっきコスト 低い 高い

 

特殊めっき 連続めっきライン

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当社の電解連続ラインめっき

形状
ワイヤー
φ0.2mm~0.6mm
メッシュ
幅 3~7mm
リボン
幅 2~7mm
素材
SUS、W、Mo、Cu、等
膜厚
0.05~3.0μm
めっき種類
Au、Pt、In、Ni、等

その他ご要望がありましたら検討いたしますので、お気軽にご相談下さい。

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『出来ないものはない!』

 

製品紹介

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品質管理

お客様が満足していただける品質を私たちは提供致します。

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特殊めっき その他

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高温焼成 受け賜ります。

焼成
設備
環状炉
焼成条件
温度 : MAX 950℃
体積 : MAX φ70mm × 300mm
雰囲気 : H . H+N . N . Ar

お気軽にお問い合わせください。